赛思（厦门）电子科技有限公司是一家专业的SMT焊接材料和太阳能芯片封装材料的供应商，及生产，研发，销售一体的专业厂家。除常规的焊接配方外，我们更致力于众多特殊的客户使用要求。 根据我们大量的汽车行业客户的经验，我们尤其擅长在高温无铅锡膏的运用，比如：熔点温度在260度以上的Sn90/Sb10等特殊产品。 同时，我们与国内大型的太阳能芯片生产商的合作中，我们积累了大量的降低空洞率的经验。由于太阳能芯片对焊接空洞率要求极高（低于5%），常规只能用有铅锡膏解决。但由于ROHS的推广，无铅锡膏成为主流，经过我们的多年的研究，我们解决了困扰电子焊接行业几十年的问题。 以上两类产品，世界独此一家。